《2025 集成电路封装技术 北信职 150讲 视频教程》

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视频介绍 [复制本页地址介绍给朋友~]

 集成电路封装基础

课时目标：
学习集成电路封装的含义、作用和目的，了解集成电路封装技术的演进等基础知识。
1.1集成电路封装技术概述
1.2集成电路封装技术的演进
集成电路封装工艺流程
课时目标：
学习集成电路封装的典型工艺流程，了解常用的封装仪器和设备。
2.1 工艺流程概述
2.2 晶圆切割
2.3芯片贴装
2.4芯片互连-引线键合
2.4芯片互连-载带键合
2.4芯片互连-倒装芯片
2.5成型技术（塑料封装）
2.6打码、切筋与电镀
集成电路封装类型与技术
课时目标：
学习陶瓷封装、金属封装和塑料封装三种密封性不同的封装类型，掌握双列直插式、四边扁平式、球栅阵列式等主流的封装技术，了解芯片尺寸封装、多芯片组件封装等先进封装技术。　
３.１集成电路常用的封装类型（封装材料）
３.１.１概述
　３.１.１陶瓷封装
　３.１.２金属封装
３.１.3 塑料封装
３.２典型封装技术
　３.２.１ 双列直插式
　３.２.２ 四边扁平式
　３.２.３球栅阵列式
3. 3 先进封装技术　
集成电路封装性能表征
课时目标：
学习集成电路封装的主要性能表征，如：工艺性能、电学性能、化学性能等涉及到的主要性能参数.
４.1工艺性能与机械性能
４.２电学性能与化学性能
４.３热学性能与其他性能
集成电路封装测试与分析技术
课时目标：
掌握集成电路封装缺陷与失效的概念，以及常见的封装缺陷和失效。了解缺陷与失效的分析程序和分析技术。
５.1集成电路封装缺陷
５.２集成电路封装失效
５.３集成电路封装缺陷与失效分析技术
　５.３.1分析程序
　５.３.２光学显微和扫描声光显微技术
　５.３.３ｘ射线显微技术
　５.３.４原子力显微技术
集成电路封装技术发展
课时目标：
了解未来微电子器件、集成电路封装技术的发展趋势和挑战，展望封装领域的新兴技术。
６.1 集成电路封装反战趋势
６.２集成电路封装的新兴技术

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